Email:[email protected]
Mobile(Whatsapp/Wechat):+8613702471397
وحدة حجم الخادم COM-HPC® D
معالجات Intel® Xeon® D-2700
ما يصل إلى 20 نواة، وذاكرة تخزين مؤقت LLC بسعة 30 ميجابايت، وطاقة TDP تبلغ 118 وات
ذاكرة DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM رباعية القنوات بسعة تصل إلى 512 جيجابايت (كل من ECC وغير ECC)
32 x PCIe Gen 4، 17 x PCIe Gen 3، 4 x 25GBASE-KR، IPMB
يدعم iManager وواجهات برمجة تطبيقات البرامج المضمنة وWISE-DeviceOn